紫外激光加工方面有很多優點，也是目前科技信息發展中的首選技術。首先紫外激光器可以輸出超短波長的激光，可以精準處理超小細微的材料；其次紫外激光的“冷處理”不會整體破壞材料本身，只是對其表面就行處理；再者基本無熱損傷影響；一些材料對可見光和紅外激光不能有效吸收導致無法加工，紫外最大的優勢是基本所有的材料對紫外光吸收較為廣泛。紫外激光器尤其是固體紫外激光器的結構緊湊且體積小、簡單好維護、易大量生產。

紫外激光器在加工處理醫用生物材料、刑事案件取證、集成電路板、半導體工業、微光元器件、外科手術、通信和雷達、激光加工割方面應用十分廣泛。

改變生物材料表面特性

在某些治療中，許多醫用材料需要與人體組織相容，甚至是修復，如紫外激光治療眼內疾病和兔角膜實驗有時也需要改變生物蛋白質特性和生物大分子結構，調整準分子紫外激光器最佳脈沖參數，用激光對醫用生物材料表面照射，從而改善材料表面物理化學結構，并不改變材料整體化學結構，通過培養生物細胞對比實驗，使處理后的有機生物材料與人體組織相容性和親水性有顯著性提高，在醫用生物應用方面有很大的幫助。

刑偵領域

在刑偵領域，當發現指紋同 DNA 一樣具有獨一無二的特性以來，指印便可作為刑事案件犯罪嫌疑人的遺留在犯罪現場的重要生物證。曾經舊的方法會導致樣品損傷，難以對證物進行收集和存儲。

現在的非滲透性客體表面指紋，如膠帶、照片、玻璃等顯現具有突出效果?！白贤獍l光成像技術”和“紫外激光反射成像技術”即波長為 266 nm 的紫外激光照射潛在指印，分別透過 266 nm 和 340 nm 的帶通濾光鏡，來觀察和記錄紫外激光對指印的檢測和采納收集，有百分之七十都可被成功檢測。紫外短波技術提高了潛在指印的成功率，而且方便快捷容易控制其光學特性，在法庭科學領域有廣大的應用前景。

集成電路板上的應用

在工業領域中多種電路板的生產制作過程，從最開始的布線到生產成需要高級工藝的微小精密的嵌入式芯片，集成電路板內的柔性電路、聚合物和銅的層布式電路都需要鉆微孔和切割，也包括電路板上材料的修復和檢測，常需要用到等微細加工和處理。

電路板加工中激光微加工技術顯然成為最佳選擇。激光在加工過程中，工作機器不與被加工產品接觸，有效避免機械作用力，加工迅速，靈活性高，并且對工作場合無需特殊要求，通過對激光參數的精準設置和研究設計，可以達到微米以下量級。

電路板上用的比較傳統的鉆孔方式是利用紫外激光器和 CO2激光器用于非金屬打標（波長為 10.6 μm 的 CO2激光器用于非金屬材料打標；波長 1064 nm 或者 532 nm 一般用于金屬材料打標）。目前還是主要采用紫外激光加工技術，可以達到微米級的加工，精確度高，可以制作超細微零器件，可以應用于小于 1 μm 光斑的激光束的微孔加工。但是 CO2 激光器主要打 75~150 mm 的孔，且小孔易錯位，而紫外激光器可以打25 mm 以下的孔，精度高且不會錯位。

微光元器件的加工

在科技和工業快速發展的時代，要實現在更小空間內搭建更多的實驗系統并實現更多的功能，就要加快信息技術的發展更重要的是要制作加工出更小型化、微型化并且僅對材料表面化學鍵進行處理的功能齊全的器件。

可以在納米尺度的微光學元件上進行更加深入的切割和優化并研究和開發應用轉變傳統的光學元器件功能和特性。微光學元件具有容易批量生產和易于實現陣列化還有簡小輕便靈活等優點，但是它的主要材料是石英玻璃。石英玻璃在應用和處理過程中很容易產生裂紋和凹坑，是一種硬脆性材料，這就使其光學性能大大減弱。

因此，紫外激光的直寫“冷”加工技術大大提高了微光學器件的效率，迅速完成高精度微細結構的微光元器件加工且不傷材料，可以靈活完成大小批量的不同需求的加工。

半導體產業中的應用

紫外激光對半導體材料的微加工受到了越來越多的關注，成千上萬的密集電路元件在集成電路中非常常見，所以就需要一些高精密的處理和加工方法，還有一些高精儀器和器件的硅和藍寶石等半導體材料等半導體薄膜的精密微加工靠紫外激光且研究薄膜的光譜特性，同時紫外激光還可以加大硅材料對光能的利用率，也可以使得硅表面的微結構發生改變，有利于太陽能電池板的研發，如二維微光柵等。